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DIGITIMES：微縮製程競賽加速　2012年Globalfoundries正式挑戰台積電

(台北訊)自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來，先承接超微(AMD)半導體製造部門位於德國德勒斯登
(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，並將這兩座8吋晶圓廠合併並升級為12吋晶圓廠外，還在美國
紐約建構新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預計將於2012年完工。

更重要的是，Global Foundries於2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，並已於
2010年1月20日正式將Chartered併入GlobalFoundries。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology
Investment Co.；ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產能擴充一舉超越聯電，成為全球擁有12吋晶圓產能第2大
的晶圓代工廠。

柴煥欣進一步說明，在微縮製程發展進度上，GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領導廠商台積電，這也讓全球
主要晶圓代工業者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進製程產能轉換與擴充外，對次世代32/28奈米製
程開發腳步更是加快速度。然而，要進入32/28奈米製程，高介電系數金屬閘極(High-k Matel Gate；HKMG)製
程就成為必要發展技術。

除各晶圓代工業者積極投入高介電系數金屬閘極製程研發外，柴煥欣說明，正因高介電系數金屬閘極技術所
製造出來的晶片具備低耗電與高效能優勢，因此，晶圓代工業者也將28奈米製程整合成兩種閘極技術，鎖定
不同終端市場應用，希望藉此創造晶圓代工產業未來成長動能。

柴煥欣分析，台積電在取得40奈米製程市場優勢後，在28奈米製程，甚至20奈米製程世代的研發，亦是不遺
餘力，就是希望就此拉大與其他競爭對手間差距。但後起之秀的GlobalFoundries亦不容忽視，在先進製程研發
腳步上緊追台積電之後。

透過產能擴充進度、先進製程技術藍圖的推進，及先進製程低耗電與高效能兩個不同平台所應對終端市場布
局，可以看出GlobalFoundries布局策略，將以從台積電手中瓜分訂單視為未來重要營運指標，柴煥欣預估，
GlobalFoundries將會在2012年正式挑戰台積電。


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