taipei dinner news-6-10-02-electronic-2010年晶圓廠資本支出成長117%台灣設備投資達77億美元全球居冠

2010年晶圓廠資本支出成長117%，台灣設備投資達77億美元全球居冠
Q1全球半導體設備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%



SEMI(國際半導體設備材料產業協會)日前發佈之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長33%和24%。而強勁的晶圓廠投資也將帶動台灣前段設備市場成長77%，達到77億美元，整體設備市場則上看79億美元，再次成為全球最大半導體設備投資市場。
根據最新出版的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%，達355.14億美元，並且預估明年晶圓廠支出將有18%的成長，達420.35億美元。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆進一步表示：「今年半導體設備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及記憶體大廠的強勁資本支出。整體而言，2011年全球半導體設備支出仍可維持穩健的成長，預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠，韓國以74億美元次之。」
其中，LED晶片晶圓廠的支出在2010年有大幅的成長，在2006年時LED晶圓廠只佔了分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%，然而在2010年與2011年時，LED晶片晶圓廠的支出金額已占分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的90%，其成長力道十分強勁。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆補充：「LED晶圓廠的資本支出金額於2010年達到有史以來之最高點，然其雖無法與大型晶圓廠或記憶體廠龐大的資本支出相比擬，但其成長的爆發力的確引人側目。」根據報告顯示，LED晶圓廠產能年成長率今年預估高達33%，明年也預估會有24%的成長。
表1: 全球晶圓廠支出(建廠與設備)/單位: 百萬美元

2007
2008
2009
2010
2011

Fab spending with Discretes*
$46,559
$30,931
$16,339
$35,514
$42,035

Change %
11.5%
-33.6%
-47.2%
117.4%
18.4%

Fab spending without Discretes*
$45,290
$29,694
$15,554
$33,553
$40,718

Change %

-34.4%
-47.6%
115.7%
21.4%


* Discretes include LED fabs
此外，SEMI於6月9日公佈2010年全球第一季半導體設備製造出貨值，達74.6億美元，較09年第四季成長32%，更較去年第一季成長142%。在訂單數值方面，2010年第一季，全球半導體設備的訂單值達 94.1億美元，較09年第四季的訂單值成長了28%，相較去年同期更成長了484%。本數據由SEMI與SEAJ(日本半導體設備協會)共同收集來自全球超過120家設備公司，每月提供最新資料所得之統計結果。

表2：2009/ 2010年各區域之季出貨表現與季/年成長率。(單位:百萬美元)


地區

1Q 2010

4Q 2009

1Q 2009
1Q10/4Q10
(Q-o-Q)
1Q10/1Q09
(Y-o-Y)

Taiwan
2.24
1.95
0.29
15%
674%

Korea
1.90
1.14
0.28
66%
572%

North America
0.90
0.86
1.12
5%
-19%

Japan
0.87
0.58
0.79
49%
10%

ROW
0.81
0.57
0.13
42%
509%

China
0.42
0.30
0.10
39%
314%

Europe
0.31
0.26
0.36
20%
-14%

Total
7.46
5.67
3.08
32%
142%


資料來源: SEMI/SEAJ June 2010
註：數值以四捨五入處理

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