2010年6月25日 星期五

taipei dinner news-electronic-6-25-05-DIGITIMES:因應超輕、超薄終端產品需求 康寧量產0.4mm超薄玻璃基板

DIGITIMES:因應超輕、超薄終端產品需求 康寧量產0.4mm超薄玻璃基板

(台北訊)康寧(Corning)於2010年6月9~11日台灣平面顯示器展中,正式宣布開始量產EAGLE XG Slim,此為全新系列的超薄型玻璃基板。

DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析,此產品初期訴求重點,是藉由更薄的玻璃基板,以協助TFT LCD廠商生產出更輕薄的TFT LCD模組,進一步使可攜式裝置更輕、更薄。

黃銘章並說明,康寧目前已可供應厚度為0.4mm的EAGLE XG Slim薄型LCD玻璃基板,就其應用生產線而言,目前0.4mm厚度的玻璃基板,面積最大已可達到第5代生產線的尺寸。

0.4mm的4.5代尺寸EAGLE XG Slim玻璃基板已量產出貨,初期應用在可攜式裝置用的TFT LCD生產上,0.3mm的超薄基板目前亦在研發之中,康寧宣稱將持續增加此系列產品的尺寸以及不同的厚度,進一步支援如液晶電視(LCD TV)等大型應用產品。

康寧獨有的熔融製程,能製造出表面純淨無瑕及成形後立即可使用的薄型玻璃,如TFT LCD面板廠直接採用此種薄型玻璃,就無需再進行任何面板薄化的處理製程,有利面板廠達到減輕面板模組重量與厚度的目的,進一步做到簡化製程、降低成本、減少能源耗用及低碳生產等好處。

估計0.4mm薄型玻璃基板減碳效能與0.5mm玻璃基板相較,約可節省20%,0.3mm的玻璃基板減碳效能更可達到40%。


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