經濟部通過瑞安大藥廠開發生物可降解注射式生醫骨水泥等4項業界開發產業技術計畫。
內容 經濟部召開第140次「業界科專計畫指導會議」,會中通過4項業界開發產業技術計畫,分別為瑞安大藥廠股份有限公司申請之「生物可降解注射式生醫骨水泥計畫」、達邁科技股份有限公司申請之「可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發計畫」、大同股份有限公司申請之「場發射照明光源技術開發計畫」及台灣創新記憶體股份有限公司、茂德科技股份有限公司、翔準先進光罩股份有限公司、晶豪科技股份有限公司聯合申請之「快閃記憶體雙子星技術研發計畫」。
一、瑞安大藥廠開發生物可降解注射式生醫骨水泥
瑞安大藥廠股份有限公司鑑於因骨質疏鬆導致之脊椎骨折,其臨床上治療實為困難且效果不佳,新技術「脊椎椎體重整術」之應用可望替病患帶來重生之新希望,然因現行樹脂骨水泥( Polymethyl methacrylate, PMMA)為非降解材料,加上性質不佳,故發展替代骨水泥具有相當大之潛力。
本計畫將開發高分子聚富馬酸丙二醇酯(Poly(propylene fumarate), PPF)複合磷酸鈣鹽水泥(Calcium Phosphate Cement, CPC)做為生物降解可注射式骨水泥,經研究發現其在物化性質及生物相容性皆能符合椎體重整術對骨水泥之要求,未來可配合脊椎椎體重建術或汽球椎體重建術於骨受損處進行修補或用作骨填充材使用。未來強度許可時,可用於製造可吸收之骨釘骨板等醫材,後續產品之開發具有高技術層次市場之需求,台灣地區推估每年因骨質疏鬆引起的骨折約有4萬例,治療費用約10億台幣以上,計畫開發完成後將有助增加公司及產業之經濟效益。
二、達邁科技投入可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發
矽晶太陽電池材料成本占60%以上,對於缺乏上游材料供應體系的臺灣業者而言,發展受制於人,限制了國內產業之成長利基,故開發成本較低的薄膜型太陽電池是另一個發展的契機。達邁科技股份有限公司有鑑於此,擬開發低膨脹係數高耐熱性的聚醯亞胺薄膜,作為可撓式硒化銅銦鎵(copper indium gallium selenide,CIGS)薄膜太陽電池的塑膠基板材料,以可撓性、大面積、低耗能、低成本及環保製程為目標,建立關鍵性技術。本計畫完成後將能促進國內太陽光電產業的升級,建立自主性並帶動上、下游相關產業之投資,預期未來初期產量可達25MW太陽電池產出需求,每年營收貢獻至少新台幣1億元,並創造數十個以上的就業機會。
三、大同開發場發射照明光源技術
為因應地球暖化帶來的氣候變遷與大自然反撲所帶來的災害,節能減碳為現今亟需努力的目標,其中照電量約占全球總用電量的20%,由此著手將可帶來顯著效益。有鑑於此,大同公司以FEL( Field Emission Display;場發射照明)的經驗與技術,具體發展成可商品化的場發射光源產品,提升場發射發光效率,FEL燈源發光效率將從40 lm/w提升至80 lm/w,並開發10-20瓦的室內照明用燈源。大同股份有限公司對場發射技術已深耕多年,已累積相當多的經驗與專利,投入FEL開發將可縮短開發時程。本計畫若執行成功,將可提升目前場發射技術,並研製有環保、節能特色的FEL商品,實現無汞節能照明的願景,並將FEL技術本土化,包括奈米碳管塗佈技術、白光螢光粉技術、高真空技術與高電壓驅動技術。
四、台灣創新記憶體(主導)投入快閃記憶體雙子星技術研發
有感於目前NAND Flash(儲存型快閃記憶體)產業蓬勃發展,整體需求量大,主要供應廠商為美、日、韓等國外大廠,台灣因缺乏NAND Flash之專利與自主技術,故於記憶體產品的發展受到極大之限制等。台灣創新記憶體股份有限公司聯合茂德科技股份有限公司、翔準先進光罩股份有限公司及晶豪科技股份有限公司,以研發聯盟之型態,整合測試晶片設計、製程與光罩技術研發及儲存特性之分析,共同開發儲存型快閃記憶體雙子星技術研發。預計計畫完成後,可建立國內業者掌握NAND Flash自主技術,達到技術生根之目標並取代先前完全仰賴進口之產品。
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