2011年2月19日 星期六

upn-taipei news-electronic-2011-02-18-7-DIGITIMES:大中華地區IC產業全球佔有率2010年小幅增至29.1% 進入產業結構調整期

環球郵報 - 記者- 鄢國榮 - 臺北市 報導】
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DIGITIMES:大中華地區IC產業全球佔有率2010年小幅增至29.1% 進入產業結構調整期
(台北訊)大中華地區IC產業起源自1980年代,初期,憑藉台灣地區電子產業全球地位的持續躍進,引領台灣IC產業在1990年代迅速崛起,其後,製造基地大舉移往大陸地區的全球趨勢,則造就大陸IC產業2000年代萌芽契機。

據DIGITIMES Research分析師葉駿逸觀察,產業發展之初,以提供後段(Back-End)半導體封裝測試服務(Semiconductor Assembly and Test Services;SATS)為主力業務,受惠於技術持續提升,大中華地區IC設計、晶圓代工(Foundry)、IC封測產業在全球均佔有重要地位。

基於台灣地區IC產業聚落已經成形,加以大陸地區聚落漸具雛形,完善IC代工服務體系與電子產品製造中心地位,吸引各國IC設計業者逐步擴大釋出委外訂單至大中華地區進行專業代工,本地IC設計業者亦挾供需優勢表現亮眼。

整體而言,大中華地區IC產業成長力道在2000年代表現優於全球平均,整體產值在2010年已成長至739億美元,佔全球比重亦自2006年26.5%提升至2010年29.1%,然而,2008~2010年期間比重遲遲無法再向上突破,葉駿逸認為,這顯示該區域IC產業揮別高速成長,進入產業結構調整階段。

若由全球競爭的宏觀角度分析,具備全球競爭力的產業,方得以持續維持優於全球平均的成長表現。台灣地區晶圓代工、IC封測產業競爭力強勁,而受惠新興市場強大成長動能的大中華地區IC設計產業表現更是亮眼,預期將成為推動區域IC產業成長的重要動能。


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