upn-taipei news-bank-2011-6-21-04-燿華電子與臺灣銀行等8家銀行完成新臺幣30億元聯貸案簽約

燿華電子與臺灣銀行等8家銀行

完成新臺幣30億元聯貸案簽約



燿華電子為興建宜蘭廠房、購置機器設備及充實營運週轉所需資金，委由臺灣銀行、台新國際商業銀行籌募新臺幣30億元聯合授信案，已於100年6月21日完成聯貸簽約手續。簽約儀式由臺灣銀行董事長張秀蓮與燿華企業集團總裁張平沼共同主持。



該聯合授信案由臺灣銀行、台新國際商業銀行統籌主辦，邀集兆豐國際商業銀行、台北富邦商業銀行及合作金庫商業銀行共同主辦，並由臺灣銀行擔任額度管理銀行，參加銀行共有8家，承諾金額達新台幣38億元，超額認購達25%以上，最終以新臺幣30億元結案，充分顯示銀行團對燿華電子公司十足的信心與支持。



燿華公司成立已27年，主要從事印刷電路板製造與銷售，該公司於92年起切入手機板市場，為國內的前三大手機印刷電路板製造商，其廣泛用於智慧型手機的HDI板，全球市場佔有率已達9%，隨著HDI板逐漸應用至平板電腦，未來該公司營運狀況應可樂觀期待。



臺灣銀行ㄧ貫秉持扶持本土企業信念，無論大、中、小型聯貸案，皆積極爭取參與，除昨日簽約的燿華電子30億元聯貸案外，目前尚主導籌組勝華科技美金1億5000萬元及奇美電子新臺幣600億元等聯貸案。