2010年2月12日 星期五

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DIGITIMES:GlobalFoundries加入競爭 晶圓代工市場供過於求疑慮升溫

(台北訊) 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment
Co.;ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經營狀況獲得改善外,AMD更將半導體製造部門切割
予以獨立,並與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業務的新公司GlobalFoundries。GlobalFoundries的成立,除為
AMD代工外,也將爭取其他半導體客戶訂單,成為台積電、聯電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手,
DIGITIMES Research分析師柴煥欣預估,GlobalFoundries加入競爭,將使晶圓代工市場供過於求疑慮升溫。

事實上,GlobalFoundries成立以來,就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶,先鎖定台積電高階主管與研發人才重金
挖角,接著更大手筆購併全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered),2010年以來,購併聯電與海力士(Hynix)
的傳聞更時有所聞。

柴煥欣說明,合併Chartered後的GlobalFoundries產能大幅提升,雖離全球晶圓代工龍頭台積電仍有一大段差距,
但已微幅領先聯電,尤其在12吋晶圓產更大幅超過聯電,單就產能而言,GlobalFoundries已超越聯電,成為擁有
全球第2大產能的晶圓代工廠。

除產能擴充外,GlobalFoundries對先進製程研發亦不遺餘力,柴煥欣進一步說明,從GlobalFoundries近期公布
技術藍圖規劃來觀察,將在2010年導入32奈米製程量產,速度與台積電相當,至於再次世代28奈米製程,則
預計於2011年研發成功並導入量產,而22奈米製程則將在2013年推出,其製程研發進度已與世界一線級晶圓
代工廠並駕齊驅。

不可否認,GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列,確實引起其他晶圓代工業者的注意與高度警戒,
這也讓全球主要晶圓代工業者紛紛投入高階製程研發與擴充產能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產規劃
來分析,柴煥欣預估,至2012年,全球晶圓代工業供過於求的疑慮可能持續升高。


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