upn-taipei news-electronic-2010-10-18-06-DIGITIMES：3大因素刺激帶動 2013年大陸3G基頻晶片市場上看1.19億套

DIGITIMES：3大因素刺激帶動　2013年大陸3G基頻晶片市場上看1.19億套

(台北訊)大陸3G市場初期發展速度雖不如預期，不過，在網路逐漸布建完成、終端款式趨於多元、優惠資費方案刺激等多方助力拉動下，預期2010年大陸3G用戶數可望出現跳躍式成長，DIGITIMES Research分析師葉駿逸分析，3G用戶數大幅成長將帶動大陸3G基頻晶片(Baseband IC)市場由2009年2,680萬套大幅提升至5,300萬套，年成長率高達98%。

就長期發展角度觀察，基於目前大陸3G用戶數佔整體行動用戶比重僅3.2%，3G滲透率仍處導入初期階段的偏低水準，相較全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，葉駿逸認為大陸3G用戶規模將持續高速成長，預期2012年、2013年將分別突破1億戶、逼近2億戶，預估2013年大陸3G基頻晶片市場將可望達到1.19億套水準。

2009年大陸3G基頻晶片市場應用領域主要著重數據傳輸、家庭應用，終端產品涵蓋小筆電、數據卡，基於業者力推手機應用成效頗佳，預期行動電話、家庭應用將成為2010年3G終端採購重點。長期而言，行動電話仍是大陸3G基頻晶片市場最重要應用領域，預期2013年行動電話、數據傳輸、家庭應用領域比重將分別達76%、14%、10%。

而長遠看來，大陸3G基頻晶片市場出貨規格比重將受到WCDMA規格穩居全球主流優勢、CDMA2000 EV-DO規格升級4G存有疑慮、TD-SCDMA規格兼具官方支持與強力補貼等3大關鍵因子影響，葉駿逸也預期2013年大陸3G基頻晶片市場出貨規格比重，WCDMA規格將攀升至35%，CDMA2000 EV-DO規格則持穩於26%，至於TD-SCDMA規格則以39%穩居首位。


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