upn-taipei news-electronic-2011-3-28-06-DIGITIMES：國際大廠競推智慧型手機公板方案 進軍低階Android手機市場

DIGITIMES：國際大廠競推智慧型手機公板方案　進軍低階Android手機市場
(台北訊)手機公板解決方案係上至基頻、射頻等手機主要晶片，下至作業系統與通訊系統的設計、手機主板硬體設計、應用程式及人機介面的軟體設計等環節皆由晶片業者提供高度整合的手機設計方式。

其中，公板解決方案下最顯著的例子即為聯發科，聯發科以公板解決方案成功切入大陸手機市場，於2G功能手機市場創下佳績，成為山寨/白牌手機盟主，隨後展訊、晨星亦切入相同市場競爭，山寨/白牌手機市場規模於短短數年內能暴衝成長，公板解決方案產生的新產業鏈合作方式功不可沒。

美國電信業者威瑞森(Verizon Wireless)攜手摩托羅拉(Motorola)於2009年第4季推出Droid，強力拉抬Android智慧型手機聲勢，至2010年全球電信業者紛紛攜手宏達電、摩托羅拉、三星電子(Samsung)等業者競相推出高階智慧型手機，作為吸引用戶申辦行動數據服務的利器，使Android手機出貨急速成長，2010全年出貨規模已名列第2大智慧型手機平台。

DIGITIMES Research分析，有別於高階Android手機市場的競爭日趨白熱化，低價Android手機市場才正起步，市場需求開發度甚低。全球眾家手機晶片業者看好低價Android手機市場需求即將循高階機種的成長軌跡在未來幾年快速攀升，皆規畫與布局低價Android手機用處理器市場，欲藉由公板解決方案(Turnkey Solution)進軍低階市場大餅。

在此態勢下，國際晶片大廠如高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)、博通(Broadcom)、德儀(TI)與邁威爾(Marvell)等業者已於2010年底開始競推低價Android公板解決方案。除國際晶片大廠外，兩岸中小型晶片設計業者如迅宏、瑞芯微、聯芯等業者亦參與其中。在低價公板解決方案的推波助瀾下，DIGITIMES Research認為低價Android手機的出貨將在2011年便會有爆發性成長。


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