2009年2月26日 星期四

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土地銀行統籌主辦神達電腦股份有限公司新台幣35億元聯貸案完成簽約儀式

土地銀行統籌主辦神達電腦股份有限公司新台幣35億元聯貸案,已成功完成募集,並於98年2月26日假土地銀行總行舉行聯貸簽約儀式,並由土地銀行王耀興董事長代表銀行團與神達電腦股份有限公司苗豐強董事長簽訂聯合授信合約。本聯貸案資金用途為神達電腦股份有限公司支應於充實中期營運資金所需,原預定籌募總金額新台幣30億元聯貸案,本案經參貸銀行超額認貸比率近20%,聯貸案完成籌集總金額達新台幣35億元,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦行,第一商業銀行、兆豐國際商業銀行、中國信託商業銀行及玉山商業銀行為共同主辦銀行,參加銀行為彰化商業銀行、華南商業銀行、國泰世華商業銀行、台灣中小企業銀行及上海商業儲蓄銀行等,顯見各金融同業對於神達電腦股份有限公司長期務實經營的認同與肯定。神達電腦股份有限公司目前經營項目涵括個人電腦及工作站、行動通訊和導航設備,以及伺服器與儲存裝置等三大核心業務,其中終端型電腦產品系列代工客戶以全球前10大PC品牌廠商為主,而旗下的「無線通訊事業體」,以自行開發的軟、硬體整合創新技術、ID設計能力及製造垂直整合實力,加上掌握市場脈動的品牌經營能力,積極發展手持式系列產品,包括GPS及GPSPDA phone等,並朝向高毛利、高附加價值的設計、製造及銷售發展,使得神達電腦股份有限公司成為全球第三大手持式無線衛星產品供應商,自有品牌Mio也成為全世界第三大之GPS品牌。另外伺服器及儲存裝置產品系列,除提供全球主要品牌大廠ODM業務外,並致力於主流伺服器之主機板設計及品牌銷售通路。神達電腦股份有限公司之競爭利基包括長期對於客戶需求及市場趨勢掌握度,並與國際軟硬體大廠合作支援開發軟體及供應關鍵零組件來源,具研發創新能力,公司產品多次榮獲iF設計獎及台灣精品獎等國內外獎項肯定,其累積多年嵌入式(Embedded)產品軟硬體整合技術為公司設計製造之競爭優勢,藉由台、美、紐西蘭等地區研發設計,結合台灣及大陸生產基地生產模組及半成品,搭配美、澳、英等地區組裝中心及電子商務之直接配銷運作模式,形成全球分工製造模式,有效提升公司出貨效率與及時反應訂單交貨能力,且透過往來區域通路市場夥伴及集團全球運籌服務體系,提供客戶及消費者全方位的整合服務。由於神達電腦股份有限公司具有良好產業地位及技術優勢,成長展望應屬可期。土地銀行秉持扶植國內各大企業以助其推升競爭力,並拓展該行企業金融業務為目標,積極爭取國內外中大型企業授信、聯貸及土建融等業務。截至去(97)年度,土地銀行總資產、放款及存款餘額均為國內行庫第三大。該行經營體質良好,各項業務營運績效均能穩健成長,97年度每股稅後純益(EPS)為新台幣3.02元、資本適足率(BIS)達 11.11%、逾放比率1.00%,呆帳覆蓋率98.89%,面臨金融海嘯,亦創造出新台幣76餘億元稅前盈餘數字,獲利能力佳,目前為體質最佳的金融機構之一。除傳統存放款業務以外,該銀行近年更積極拓展國際金融業務、信託及都市更新等不動產週邊業務、企業金融以及財富管理業務,以期擴大全方位服務範疇及增裕盈餘,提升其營運績效,近期並為配合政府三挺政策及振興經濟,賡續協助企業取得營運資金。

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