upntoday-2010-1-8-03-taipei news-A-DATA® 推出全新XPG™ Gaming 系列v2.0記憶體模組

A-DATA® 推出全新XPG™ Gaming 系列v2.0記憶體模組
配置電玩等級的散熱方式以提供高效能的表現
2010 年 1 月 8 日，台灣 – 全球高效能記憶體及Flash應用產品領導廠商A-DATA®，於今日宣佈正式推出全新XPG™ Gaming 系列v2.0 記憶體模組，除提供殺手級速度從DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多種選擇，更提供雙通道包裝及三通道包裝以滿足不同電玩玩家的需求。專為電玩玩家而設計的XPG™ Gaming 系列v2.0 記憶體模組，除採用最新的獨特傳導性散熱技術(Thermal Conductive Technology)外，更配置採用雙倍銅箔的電路板，以提供電玩玩家於追求最佳的電玩體驗時所需的速度及穩定性。

全新的XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組採用獨特的傳導性散熱技術(Thermal Conductive Technology)，每顆記憶體顆粒的表面均直接與散熱片接觸，可讓熱源區獲得立即性的散熱效果，而散熱片上延伸的鰭片設計，更可有效地幫助釋放記憶體模組於運作時所產生的高溫。此外，採用雙倍銅箔的電路板更可有效地提升電流傳輸的效率，以降低系統的溫度繼而提升系統的穩定性。





A-DATA XPG部門專案經理陳麒伊表示：「電玩玩家尋求高效能電腦以獲得最佳的電玩體驗的需求持續在增加中。我們最新推出的XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組，可滿足電玩玩家對於追求電玩體驗的無限渴望。」他更強調：「全新的XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組，除了是一款擁有精緻設計的產品，更可兼顧殺手級速度以及穩定性，以幫助電玩玩家於電玩體驗中實現他們所追求的目標。」

XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組的特色與規格：
嚴選原廠顆粒，並通過超頻測試。
採用延伸鋁製散熱片，以有效地釋放記憶體模組的溫度。
採用雙倍銅箔8層電路板：
- 讓熱源區獲得立即性的散熱效果。
- 能有效地降低電流的抗阻值以減少電源耗損- 。
- 延長記憶體模組的壽命。
- 提升記憶體模組訊號的完整性。
CAS Latency 及建議運作電壓：
- DDR3-2200G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V
- DDR3-1866G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V
- DDR3-1600G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V
全系列XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組的速度均可向下兼容。
提供2/4GB雙通道包裝及6GB三通道包裝 (2010年3月)以供選擇。
支援64位元 作業系統。
有限終身保固。

上市時間
全新的XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組將由指定代理商及經銷商販售。如需有關XPG Gaming 系列v2.0 記憶體模組的詳細資訊，請造訪A-DATA網站：http://www.adata.com.tw/xpg/en/


關於A-DATA
A-DATA為全球第二大記憶體模組廠(iSuppli, 2009年5月)、第四大快閃記憶體供應商(Gartner, 2009年5月)，並名列台灣前二十大國際品牌，主要產品線包含記憶體模組、快閃記憶碟/記憶卡、固態硬碟及外接式硬碟。A-DATA秉持追求持續創新、卓越品質與超凡效能的精神，不斷推出領先業界之產品，並榮獲多項國內外殊榮：包括德國iF Design、Reddot、日本Good Design Award、台灣精品獎「金質獎」、Computex產品創新獎與最佳外銷資訊產品獎等各大獎項肯定。欲瞭解更詳盡的A-DATA相關訊息，歡迎至A-DATA網站www.adata.com.tw查詢。