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DIGITIMES：電子書走向大尺寸與軟性基板　Plastic Logic QUE呼之欲出

(台北訊) 總部位於英國劍橋的電子書製造商Plastic Logic於美國時間10月19日，正式將長期以來
發展的大尺寸電子書，命名為「QUE」，並宣布將以此產品，參加2010年1月7日於美國舉辦的
全球最大消費性電子展CES (Consumer Electronic Show)，屆時將宣布發售日期與售價。

　　與過去已知的訊息相較，QUE的發布並無透露太多新資訊。不過，QUE的產品外觀設計讓
相關業界人士耳目一新，雖僅提供側面照片，但可判斷該產品機構的完成度相當高，保留產品
正面外觀無秀出，可能是為營造神祕期待感的行銷宣傳考量，也可能在正面的外觀配置上，正
進行最後調整與修改。

　　在產品規格方面，QUE最引人注目的，是採自製的E-Ink大尺寸軟性基板電子紙
(估計約10~11吋)，而在重量(估計約400公克)與體積(8.5 x 11 x 0.3吋)上，也受惠於軟性基板，
故具備不錯的攜帶性。內容方面，則與邦諾書店(Barnes& Noble)、USA Today等結盟，並與軟
體廠商Olive合力打造數位出版平台。作業系統則採用微軟(Microsoft)的Win CE，並推測有針對
控制IC驅動程式強化，以求最佳使用體驗。(更完整分析請見DIGITIMES Research 可攜式CE服
務「電子書走向大尺寸與軟性基板　Plastic Logic QUE呼之欲出」研究報告)



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