2014年10月28日 星期二

upn-semicom-10-28-14-t意法半導體(ST)的微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart®的設計 【台北訊,2014年10月28日】Bluetooth Smart®晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3,加速專案的開發,最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。

t意法半導體(ST)的微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart®的設計

【台北訊,20141028日】Bluetooth Smart®晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3,加速專案的開發,最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。

BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片(companion chip),整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路,以確保最優秀的性能。然而在過去,這些電路設計對於設計人員是一個不小的挑戰,設計人員必須具備相當優秀的能力,才可勝任電路的開發工作。為最大幅度地提升靈敏度與輸出功率,平衡不平衡轉換器輸入阻抗必須與BlueNRG元件匹配,而諧濾波器也必須符合產業法規標準。BALF-NRG-01D3最多可替代15組貼裝元件,與分離的變壓器解決方案相比,空間節省比例高達75% 

BALF-NRG-01D3是意法半導體整合式被動元件(IPDIntegrated Passive Device)系列產品的最新成員,整合了了射頻前端電路 RF front-end circuitry),適用於行動裝置、穿戴式裝置和物聯網(IoT, Internet of Things)終端應用。意法半導體的整合式被動元件技術在玻璃基片上整合高品質被動元件,擁有具市場競爭力的低成本、小尺寸和低功耗率等特性。整合式被動元件系列產品包刮平衡不平衡轉換器、射頻離合器(RF couplers)、同向雙工器(diplexers)與帶通濾波器(band-pass filter),適合用於頻率在400MHz以上的射頻通訊技術,例如WLANBluetooth®ZigBee®LTE

BALF-NRG-01D3目前已開始量產,採用1.4mm x 0. 85mm 4凸塊(bump)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSPWafer-Level Chip-Scale Package),厚度只有0.67mm

詳情請查詢www.st.com//balf-nrg-nb

關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronicsST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。

意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。 

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